前不久出現的“玻璃硬盤”因這種盤片具有更大的平滑性和更高的堅固性，硬盤盤片大多采用鋁合金制造。且在高轉速時也具有更高的穩(wěn)定性。計算機硬盤盤片用鈦棒及鈦合金（主要是Ti-3A l-2.5V比通用的鋁合金和玻璃硬盤有更多的優(yōu)越性，如強度高，可減少盤片厚度，提高存儲密度和轉速，外表光潔度高，可減少讀寫磁頭與磁盤的距離，提高存儲密度；鈦盤片還具有損壞容許極限高、外表硬度高等特點。

 

由美國Timet公司投資500萬美元建成了一個鈦盤片內部組織機構，目前。1998年已小規(guī)模地在微機驅動部件上進行新開發(fā)，硬盤用鈦會給Timet公司帶來很大益處。目前市場上使用較普遍的鈦硬盤的規(guī)格為：直徑95mm厚度0.635mm或0.8mm外表硬度14700MPa楊氏模量660GPa最高工作溫度700℃；平直度＜10μm粗糙度Ra＜0.8nm盤片采用的生產技術多為精密冷軋鈦或鈦棒及鈦合金，盤片外表可通過等離子氮化、等離子滲碳或等離子碳氮共滲進行硬化處置，盤片外表也可噴鍍一層氮化鈦或硼化鈦硬涂層。

 

發(fā)展迅速。1998年世界盤片產量約為4.5億張。分析家預測，計算機硬盤盤片的市場很大。硬盤生產量以每年10%-15%速度增長。據估計，隨著信息產業(yè)的高速發(fā)展和市場的激烈競爭，鈦用于計算機會有較好的市場。

 

因此鈦在個人電腦、手機等領域中的應用日益增多。鈦在計算機上的使用主要是用做計算機外殼和硬盤盤片。因鈦具有質量輕、無金屬過敏性、可循環(huán)利用等諸多優(yōu)良特性。不但提高了機殼的強度和抗震性能，IBM公司于2000年5月宣布其新型ThinkPad筆記本電腦外殼使用鈦基復合材料。ThinkPad電腦A系列（如A20p和T系列（如T20機殼均使用了鈦基復合材料。而且可使電腦更薄、更輕。

 

日本富士通公司率先采用純鈦（99.5%制造的小型A5尺寸、890克輕量筆記本電腦外殼。1999年該公司已在筆記本電腦（INTERTOPCX300外殼上使用鈦棒及鈦合金。所以鈦作為外殼資料在實現薄壁化的同時又能保持強度，鈦比主要作為計算機外殼資料的金屬鎂的拉伸強度高出許多（鎂為44.4GPa鈦為106.3GPa鈦的導熱率（17W/m.K也只有鎂（159W/m.K十分之一。抑制來自硬件等的熱量擴散，防止底面的發(fā)熱。尤其是因鈦外表耐蝕性優(yōu)良，外表的涂層處置等變得較為簡單。